英特尔发布至强 6+：首款 18A 数据中心芯片

　　纯净之家 6 月 2 日消息，英特尔过去几年一直在通过 18A 制程重新证明其先进制程能力，而至强 6+ 正是这一努力的成果交付。至强 6+ 的发布背后，是整个数据中心算力格局的深刻变化，随着AI从单次推理迈向复杂的智能体时代，目前至强 6+ 已在电信网络基础设施中完成测试，并开始配置到数据中心系统中。华硕、戴尔科技、爱立信、技嘉、HPE、联想、超微等OEM厂商均已推出基于该平台的系统。

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　　至强 6+ 采用 12+3+2 的三层 Chiplet 设计，这使其成为英特尔首款采用 Foveros Direct 3D 封装并量产的数据中心 CPU：上层为 12 个计算 Chiplet，采用最先进的18A 工艺；中层为 3 个基础 Chiplet，采用英特尔 3 工艺，承载末级缓存和内存控制器；下层为 2 个 I/O Chiplet，采用成熟的英特尔 7 工艺。三层 Tile 之间　　通过Foveros Direct 3D混合键合技术实现铜 - 铜直接互连（bump pitch 9m），有效提升了芯片内部互连的带宽密度与能效。

　　英特尔数据中心的硅工程主管蒂姆 · 威尔逊表示，RibbonFET 与 PowerVia 技术使处理器在相同功耗下实现了更高性能和能效。产品线总监基拉 · 博伊科指出，至强 6+ 主要面向高吞吐、高密度的扩展型工作负载，如 5G 核心网、数据平面、内容分发网络、媒体转码、微服务、数据分析和存储等，尤其适用于通信基础设施和云服务商。

　　英特尔将代理型 AI 视为下一代 AI 市场，预计到 2030 年，AI 工作负载与传统服务器计算需求将各占一半。基拉 · 博伊科介绍，基于液冷的 32U 机架配置下，至强 6+ 核心数量最多可达 36864 个，支持大规模代理运行环境。

　　至强 6+ 的最大优势在于数据中心现代化和降低总拥有成本（TCO）。以 48 个机架、960 台服务器的第二代至强平台为例，升级至至强 6+ 后仅需 10 个机架、100 台服务器，可将节省的电力与空间用于扩展新服务或 AI 基础设施。与 AMD EPYC 9965 相比，至强 6+ 6990E+ 在主流数据中心工作负载中每线程性能最高提升 1.3 倍，每线程能效最高提升 1.3 倍。

　　至强 6+ 内置了应用能源遥测（AET）功能，可实时测量应用能耗，便于云服务商按使用量计费。该功能无需额外设置，默认开启，目前正与部分客户联合验证。此外，英特尔透露明年将推出基于 P 核的下一代至强处理器 “Diamond Rapids”，采用英特尔 18A-P 工艺，内存带宽翻倍并支持 PCIe 6.0，更多细节计划于 8 月下旬的 Hot Chips 2026 大会上公布。